所有電子產(chǎn)品在上市前都需要通過各種EMC測試，只有符合測試標準，產(chǎn)品才能正式投入市場。它是檢查前期設(shè)計是否周全，PCB布線是否合理，以及產(chǎn)品制造工藝是否成熟的檢驗法寶。

碩凱電子配備設(shè)備齊全的EMC實驗室，也經(jīng)常幫助客戶解決ESD測試問題，下面是由碩凱小編整理的一些關(guān)于ESD測試的解決思路：

對于整機來說，ESD抗擾能力不僅僅來自芯片的ESD耐壓，PCB的布局布線，甚至與工藝結(jié)構(gòu)也有密切的關(guān)系。常見的ESD試驗等級為接觸放電：1級——2KV; 2級——4KV; 3級——6KV; 4級——8KV;空氣放電：1級——2KV; 2級——4KV; 3級——8KV; 4級——15KV。對于不同行業(yè)的電子設(shè)備來說，測試等級可能都不一樣，這個時候就需要具體問題具體分析。

對裸露在外部的一些接口，像USB，VGA，DC，SD卡等等，對這些接口進行接觸放電時，靜電很容易就會“串”到電源線上，靜電由本來的共模變成了差模，此時電源上就會產(chǎn)生一個很高的尖峰，很多芯片都承受不了，發(fā)生死機，重置等問題。對于電源VCC的ESD保護，可以并接TVS管來解決。TVS管與穩(wěn)壓二極管很相似，都有一個額定的電壓，不同的是它的響應(yīng)速度特別快，對靜電有很好的泄放作用。碩凱電子針對USB2.0端口專門設(shè)計了一種ESD防護方案：例如1，在USB2.0的電源線，數(shù)據(jù)用1顆TVS對地做防護，鉗位靜電電壓。采用的碩凱TVS管型號是ESD05V14T-LC，它的結(jié)電容小于1.2pF，在USB2.0最高速率480Mbps時都可以完成傳輸信號，采用SOT-143，體積小，節(jié)省PCB空間，可供工程師設(shè)計。

USB2.0防護方案

對外接口的信號線同樣也需要保護，不然靜電經(jīng)過信號線直接到達芯片IO管腳，雖然芯片的IO都有二極管保護，一般可以抵抗御+ -2KV的靜電，但是對于+ -6KV的ESD接觸放電，將會遭受損壞的風(fēng)險。同樣是USB接口，假設(shè)2，差分信號線D +和D-接了一個ESD器件ESD05V14T-LC，實際上是與USB電源和地并接反向二極管，把電流指向USB電源或者地。

有些芯片很容易受靜電的影響，進行ESD試驗時，總是發(fā)生重置或死掉。究其原因，一般都是電源干擾到干擾。由此可以導(dǎo)致電源添加LC濾波。一般芯片的VDD管腳旁邊都會有一個去耦合電容，但是這個去耦合電容是沒有辦法有效攔截靜電的，甚至是幾十個uF的插入電容并接小電容，效果仍舊不佳。這時候，如果再串一個小電感，靜電情況會產(chǎn)生一個尖峰，同屬高頻干擾，LC可以很好地將高頻濾波除，使通過電感之后的尖峰大大衰減，IC就不容易死機或重置。

PCB是盡量多的鋪地。如果是雙面板，兩面都要大面積鋪銅，而且還要有足夠的地過孔；如果是四層板或以上，主要元件層的合并平面層要設(shè)置成地層。一塊四層板，如果主要元件在頂部，那么分段為：頂部->地層->電源層->塌陷；如果主要元件在塌陷，分段為：頂部->電源層->地層->脆弱。

對于醫(yī)療電子，一般的醫(yī)療電子產(chǎn)品靜電監(jiān)護儀，機箱后面都會有一個等電位接地端。在做ESD試驗的時候，這個接地端也是要如圖3，如果主電路板分為三個模塊：電源板，主控板和接口板，接口板的接口外殼地要和信號地分開，然后接口板的外殼地和等電位端用粗導(dǎo)線相連。系統(tǒng)的信號地可以從電源板的外殼地與信號地相連然后再分開一根粗導(dǎo)線與等電位端相連。之所以沒有采用每塊板都分別接在等電位端的同軸接地方法，是因為同軸接地會形成接地線圈，從而增加射頻噪聲和容易受電磁干擾。

ESD測試要考慮的方面很多，從電路原理圖的設(shè)計，PCB板的布線再到基礎(chǔ)元器件的選擇，電路保護元件的合理應(yīng)用，步步都可能影響著ESD測試的結(jié)果。這考驗著硬件碩凱免費EMC實驗室，專業(yè)FAE工程師全程跟進，提供測試方案支持和專注的技術(shù)過流過壓浪涌防護測試，整改，力爭為客戶打造免費的一站式電磁兼容解決方案研究基地。碩凱電子免費電磁兼容（EMC）測試項目展開全面啟動，歡迎測試預(yù)約。